给力！球盟会加入中国汽车芯片工业立异战略联盟

宣布日期2020-11-25

11月20日，在科技部、工信部、北京市政府指导下，由国家新能源汽车技术立异中心牵头，中国汽车芯片工业立异战略联盟一届一次理事会暨建立大会在京召开。

球盟会作为首批副理事长单位正式加入中国汽车芯片工业立异战略联盟，球盟会总经理助理、战略和生长部总监，中国汽车芯片工业立异战略联盟副理事长陈俊峰出席本次大会，并加入以“如何增进我国汽车芯片工业快速生长”为主题的圆桌讨论。

会上指出，构建工业生态是一个庞大的工程，需要实现真正的跨界协同相助多方通力协作。由汽车的整车、零部件、芯片或操作系统等企业组成利益配合体，国家、企业配合努力，着力支持和打造属于我们自己的汽车领域跨界协同相助标杆，可以促成技术、资源、人才、信息的共享，实现互惠共赢。

目今，随着全球汽车工业链、供应链、立异链的深入生长，融合与协同是大趋势。球盟会作为中国汽车芯片立异联盟成员之一，是海内较早结构汽车电子化和集成化的Tier1企业，在助推芯片应用汽车电子领域生长有成熟的经验。

球盟会将充分发挥自身优势，与包括国家部委、整车企业、芯片企业、高校院所等其他联盟单位协同相助，配合构建中国芯片生长新未来。

中国汽车芯片工业立异战略联盟以“跨界融合、共生共赢、工业成链、生态成盟”为理念，旨在建立我国汽车芯片工业立异生态，突破行业壁垒，补齐行业短板，实现我国汽车芯片工业的自主宁静可控和全面快速生长，推动我国成为全球汽车芯片的立异高地和工业高地。